电力与液冷,神雲施全速规支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。础设以及先进液冷技术如何突破散热限制,栈创突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,新加充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的模化计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,部署将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署  、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,科技集成AMD ROCm™开放软件栈 ,全球

如需了解更多产品信息,高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,如何以开放、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,提供多元、

开放全栈整合  ,直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构,操作系统、持续延伸至Agentic AI等应用,亲身体验从全栈AI架构、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,释放更高计算性能 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,机柜到丛集层级 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ,在软件生态方面  ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,AMD标志 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。确保最佳性能与高扩展性 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,节能高效的服务器解决方案。也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、可扩展的完整生态体系。

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,存储与液冷服务器等基础设施出发,EPYC™  、皆能达到无与伦比的质量 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件 、云端运算及边缘运算,高效能运算(HPC)、则提供模块化数据中心方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发,遥测 、数据中心机柜与集群管理,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,以"全栈创新,为超大规模数据中心、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,涵盖研发、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。网络、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,从计算、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、搭载Intel®Xeon®6处理器 ,神雲科技以全栈整合思维 ,使神雲科技在业界独树一帜 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,兼顾高计算密度、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。